Análise da influência da proporção HCl:HNO3, da temperatura e do volume de ácidos na lixiviação de Cu e Pb presentes em placas de circuito impresso. / Analysis of the influence of the HCl: HNO3 ratio, the temperature and the volume of acids in the leaching of Cu and Pb present in printed circuit boards.

Alexandre Candido Soares

Abstract


Com o rápido desenvolvimento da tecnologia, os aparelhos eletroeletrônicos têm sido constantemente substituídos, reduzindo sua vida útil e tornando-os obsoletos. O descarte desses aparelhos pode ser um problema, considerando que em sua composição existem diversos compostos tóxicos. Os metais presentes nestes equipamentos podem ser reciclados e recuperados, minimizando assim, o problema com descarte em aterros, e possibilitando a preservação dos recursos naturais frente a contaminação de espécies metálicas. Diante disso, nesse trabalho foram estudadas variáveis significativas para a determinação de cobre e chumbo presentes em placas de circuito impresso, presentes, principalmente, em microcomputadores. Com o objetivo de obter as melhores condições de trabalho, foi realizado um planejamento fatorial 23 com ponto central, para avaliação das seguintes variáveis: concentração de HCl e HNO3 (1:3) para lixiviação dos metais em solução, temperatura de extração dos metais e volume de ácido. De acordo com o planejamento fatorial realizado, foi possível observar que as variáveis estudadas foram significativas no processo de lixiviação dos metais.


Keywords


placas chaves, conselho fatorial, cobre e chumbo, planejamento fatorial.

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